6月28日，国家863计划MEMS重大专项专家组与教育部组织的项目技术鉴定专家组在我校对国家863计划MEMS重大专项“微流控芯片通道成形与自动对准装配系统”进行了项目结题验收与技术鉴定。
该项目总负责人为我校刘冲教授和王立鼎院士，项目共分为6个子项，分别由大连理工大学、北京航空航天大学和沈阳药科大学承担。专家组听取了项目主持人的总体汇报与各子课题负责人的汇报，审查了课题组提供的技术文件（包括技术报告、测试报告、查新报告、使用报告、经济效益和社会效益分析报告），观看了录像，并进行了现场考查。
经过充分认真的讨论，验收专家组认为该项目完成了原定合同指标，同意通过验收 。鉴定专家组认为课题组研制出的具有自主知识产权的微流控芯片通道成形与自动对准装配系统样机，是集多项先进技术于一体的小批量塑料微流控芯片的制造设备。该设备在结构设计、系统集成技术、芯片成形的温度循环控制、基于视觉控制的基片与盖片自动对准以及芯片的预联接技术等方面均具有创新性。鉴定委员会一致认为“该系统填补了国内塑料微流控芯片自动化生产的空白，总体上达到了国内领先、国际先进水平”。
863计划MEMS重大专项“微流控芯片通道成形与自动对准装配系统”是我校承担的第一个863计划重大专项，项目组在项目立项以来的短短一年多时间里，克服了时间紧、任务重的严峻形势，项目组成员精诚团结、齐心合力，顺利完成了合同规定的科研任务,并在某些方面超额完成合同指标。该项目迄今已被受理国家发明专利4项、实用新型专利1项、软件登记1项，发表论文16篇，录用待发表论文8篇。
此次863计划项目的顺利验收与鉴定，对于指导今后我校863计划项目重大专项接受验收暨鉴定工作，提供了很好的借鉴经验。（于晓）
